Сейчас производители используют 300-миллиметровые кремниевые пластины. Переход на подложки большего диаметра позволит уменьшить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.
Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. В итоге из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.
TSMC рассчитывает установить 95% оборудования, необходимого для выпуска продукции с применением 450-миллиметровых пластин, в 2014 году. Массовое производство чипов будет освоено в 2015-м; при этом планируется использовать 14-нанометровую технологию.
Комментариев нет:
Отправить комментарий